金融界 2024 年 8 月 4 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，北京晶亦精微科技股份有限公司请求一项名为“研磨台、研磨设备及吸附移动办法“，公开号 CN2.8，请求日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显现，本发明触及化学机械研磨工艺技术领域，公开了研磨台、研磨设备及吸附移动办法，研磨台包含：驱动结构；主体，具有用于研磨基板的研磨面，主体具有若干与研磨面连通的喷孔；喷发组件，设置于主体，喷发组件包含操控结构和运送结构，运送结构具有运送口，运送口与对应的喷孔连通，本发明在主体的研磨面设置喷孔，当基板研磨完结需求移动时，经过研磨头吸附基板后，此刻操控结构操控运送结构将搅扰物质经过喷孔运送至基板与研磨面之间，搅扰物质沿着基板与研磨面之间的空间分散即可敏捷损坏液膜，液膜的损坏进程简略高效，基板底部的液膜损坏后，研磨头无需施加较大的吸力即可顺利的吸附并移动基板。
【48812】2024-08