近来，深圳中机新资料有限公司（简称“中机新材”）完结过亿元A轮融资，由元禾璞华、毅达资身手投，中金战新、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投。本轮融资资金将用于产线晋级、人才引入及市场推广等。
中机新材音讯显现，公司聚集国产化高性能研磨抛光资料的研发技能，为客户供给定制化磨抛职业处理方案，一起处理半导体工业中长期存在的“卡脖子”难题。曩昔很长一段时间里，碳化硅切磨抛耗材范畴的竞赛格式呈美日厂商寡头独占、产品线较涣散态势，国内暂无玩家。关注到这一现象后，2018年，中机新材董事长陈斌带领团队在美国建立实验室，展开对贵脆硬碳化硅聚会金刚石的产品研讨开发，并在2021年正式建立中机新材。同年，由中机新材自主研发的聚会金刚石研磨资料投入量产，成为国内首创研磨环节新方案，可平替进口产品。
据悉，中机新材深耕职业二十余年，从起初传统粗豪式研磨抛光资料开端堆集职业经历，事务范畴逐步扩展至消费电子、工业电子、光学晶体、半导体衬底等范畴的磨抛加工处理方案，在高标准精细研磨、抛光资料的研发方面已获得多项关键性的技能打破。（校正/韩秀荣）
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