【帖子】中兴ZTE某研发部原理图，电路设计，EMC等规范文档，收藏自检
【帖子】招聘QT软件工程师(PC端)、QT软件工程师(Linux端)、硬件设计工程师研发测试工程师、...
大联大世平集团有奖直播：最新功能安全牵引逆变器方案：助力汽车提升续航与节省成本！预约有礼
【大大芯方案】家商通用智能助手！大联大推出基于NXP i.MX RT106F EdgeReady人脸识别解决方案
丰田2025年将推出Arene操作系统，自称“堪比iOS和Android”
英飞凌与联华电子签署40纳米eNVM微控制器制造长期协议，扩大汽车合作伙伴关系
smd_marking_codes__micro commercial components cor
深圳特区成立40周年之际，首届慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心举办。期间芯师爷专访了全球电子产业链的近20家领先企业、潜力企业的领袖及高管，特别推出“慕名而来·圳好”专题报道，与众多业内人士一同探讨全球电子产业趋势、中国半导体发展和技术创
一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件研发、封装测试、制造及应用于一体的国家级高新技术企业。
拥有全球领先的芯片封装、测试和现代化模组工厂，形成了完整的供应链生态系统。
品及业务涵盖SSD固态硬盘、DRAM内存模组、嵌入式存储芯片（eMMC/LPDDR）、便携式存储产品的OEM、ODM等，为全球知名半导体公司可以提供一站式存储解决方案和产品定制化服务。
据我所知，慕尼黑华南电子展是慕尼黑电子展在上海展馆之外的第二个展场，这个展场是针对于华南的客户，辐射东南亚，为了让厂商跟计算机显示终端有更好的交流平台。
本次参加慕尼黑华南电子展，贵公司带来哪些新品展示？它们具体有何性能特色，有什么优势？
我们今年的展馆主要有企业级的SSD、工业级的SSD，在存储芯片上有大容量的eMMC、256GB可应用在高配置手机上的大容量eMMC芯片。我们企业级跟工业级的SSD有更高的可靠性、更大的容量和更快的速度，满足更高的企业级用户的需求。在嵌入式产品这一块，我们产品的容量做得比以前更大，能够符合高配置手机的应用。主要是展出这三类新产品。
公司专注于嵌入式存储，同时也致力于打造一站式解决方案和服务，公司在产业布局方面都有哪些投入？
我们主要有几个方面的投入，一个是研发设计方面，公司聚集了大量的芯片开发的专业人才，无论从软硬件设计、工程测试和制造工艺的不同维度，公司都投入了大量的精力和资金去搭建团队和平台。在设备工艺方面，我们采用了国外最先进的设备工艺封装制造我们系列的产品。所以从研发、制造包括市场布局，我们都投入了大量的资金和精力来完善我们的产品，让我们的产品给用户带来更好的应用体验。
时创意部分存储产品封装良率高达99.99%，达到原厂级别，芯片对封装技术方面的要求极其严格，公司目前主要掌握哪些先进封装技术？
我们主要是专注于封装的基板设计，在封装制程中的工艺设计并采用高度精密的机器设备去进行生产。同时我们在采购设备时并不是完全参商提供的一些参数，而是结合了我们在长期的生产制造的经验，对一些参数功能进行改良。大大的提高了工艺水平。目前，研磨工艺能够达到0.05mm的厚度。这个厚度是非常薄的，基于这样的工艺技术要求，我们的产品能做到8叠die跟16叠die，所以在非常小的一个尺寸里面，我们能做到非常大的一个容量，这在国内是实现了技术上的突破。
时创意电子自有品牌SCY eMMC系列新产品在疫情期间异军突起，产销突破预期。作为国内突出的存储芯片企业，公司未来在产品及市场方面具体有何规划？
我们觉得展会非常好，带给我们跟客户更深入更直接的交流，明年一定会继续参加展会，也希望展会有更多更优秀的参展商来参加，同时能吸引更多的客户，把中国的半导体产业、设备、产品推往全世界。
贵司对未来中国电子行业的发展有何期待？借由慕展平台，贵司想向电子行业传递什么积极信号？
我国的电子行业从初步的发展到入门的发展，然后到现在进阶的发展，其实是走过了很痛苦又漫长的过程。我们大家都希望中国的电子行业的厂家，能够在技术上更多的打磨自己，让我们的产品更加的优秀，而不是停留在之前的制造加工跟OEM上。我们大家都希望在技术上跟国外靠近，甚至于突破国外的技术瓶颈，能够引领全世界。
