(原标题:天通股份:研磨技术是公司核心技术能力之一,相关这类的产品已有出口海外的案例,公司将持续加大对相关这类的产品的研发与资源整合力度)
同花顺(300033)金融研究中心8月29日讯,有投资者向天通股份(600330)提问, 贵公司半导体晶圆减薄设备出货量如何?技术领先在哪里?
公司回答表示,您好,研磨技术是公司核心技术能力之一,相关这类的产品已有出口海外的案例,公司将持续加大对相关这类的产品的研发与资源整合力度,谢谢!
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证券之星估值分析提示天通股份盈利能力平平,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价合理。更多
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