（原标题：天通股份：研磨技术是公司核心技术能力之一，相关这类的产品已有出口海外的案例，公司将持续加大对相关这类的产品的研发与资源整合力度）
同花顺（300033）金融研究中心8月29日讯，有投资者向天通股份（600330）提问， 贵公司半导体晶圆减薄设备出货量如何？技术领先在哪里？
公司回答表示，您好，研磨技术是公司核心技术能力之一，相关这类的产品已有出口海外的案例，公司将持续加大对相关这类的产品的研发与资源整合力度，谢谢！
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证券之星估值分析提示天通股份盈利能力平平，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多
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