2018年国内又一次光电盛会——中国国际光电博览会（CIOE2018）即将在下周迎来开幕，滨松的身影当然也会出现在其中啦！在各位小伙伴前去观展前，小编先例行带着大家划一番重点，提前了解此...
CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。...
1、封装效率高，节省本金 COB封装流程和SMD生产流程相差不大，但是COB封装在点胶，分离，分光和包装上的封装效率要高更多，和传统SMD相比能节约5%的任何和物料费。 2、低热阻优势 传统S...
全球连接和传感领域领先企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称“TE”）与赛迪顾问联合发布《2018中国工程师创新能量指数报告》（以下简称“2018报告［footnoteRef:2］”）。通信/IT/其他电子设备...
9月3日，杭州中天微系统有限公司（阿里巴巴全资收购）宣布正式推出支持RISC-V第三代指令系统架构处理器CK902，并建立战略合作伙伴关系推广RISC-V在国内的商业化落地。对于热切关注RISC-V架构的发...
全球最大的汽车电子及人工智能物联网芯片公司恩智浦半导体（NASDAQ：NXPI）在“2018恩智浦未来科技峰会” 上宣布，将与富士康工业互联网股份有限公司（以下简称“工业富联”）开展战略合作...
半导体技术的进步将电路尺寸不断压缩，曾经用一个大房间才能存放的大型计算机性能今天一台笔记本就能做到，集成电路的集成度已达到单芯片数亿晶体管的规模。...
ICOS F160系统在晶圆切割后对封装进行全方位检查，根据关键缺陷的类型做准确快速的芯片分类，这中间还包括对侧壁裂缝这一新缺陷类型（影响高端封装良率）的检测。这两款全新检测系统加入KLA-Tenc...
自改革开放以来，我国格外的重视经济建设，制造业在各界人士的一同推动下，进入了快速发展时期。尤其是进入新时代以后，人们多元化的物质文化需求对我国制造业的发展也提出了新的要求。...
深入贯彻“中国制造2025”和“互联网+”战略，以新一代信息技术与制造业深层次地融合为抓手，坚持“企业主体、政企联动、循序渐进、分类实施、创新引领、统筹推进”，快速推进人机一体化智能系统、发...
舒伯特公司通过新开发lightline装箱机，为其包装机系列增添了一项重要元素。这款装箱机由一个模块组成，可以在最小的空间内完成产品包装，同时保证顶载式包装系统一贯的质量和效率。...
9月20日消息，由于在10nm制程上遇上问题，英特尔正在努力保持14nm晶圆供应，并且采取第一项措施来避免硅短缺。英特尔选择了不同的工艺生产大批量的硅片，首先获得此待遇的是英特尔芯片组...
根据市场观察，在一项名为“使用增强现实技术设计交互界面”的新研究中，一些研究人员使用增强现实技术为智能制造设计交互界面。 在分布式数字控制（DNC）系统中，每台设备，不管是铣...
2017年存储器强劲的出货量和单价上涨推动了全球半导体市场，除了存储器，工业电子、无线应用、汽车电子和消费电子也促进了2017年市场增长。电子连接、数据中心、通讯、汽车产业和先进软...
惠州市委常委、市政府党组成员、仲恺高新区党委书记、潼湖生态智慧区党工委书记杨鹏飞表示，赛格集团与潼湖生态智慧区管委会携手合作，坚持优势互补、务实诚信、互利共赢，本着“产业...
业界领先的特种化学及先进材料解决方案的公司Entegris（纳斯达克： ENTG）宣布正在上海建设中国技术中心，旨在支持所有技术制程，计划于 2018 年底落成运营。该中心选址张江高科技园区，紧...
位于复旦大学张江校区里的国家集成电路创新中心，在今年1月份已获批上海市集成电路制造业创新中心。几天前，由工信部、中科院、中国工程院等单位专家出席的论证会上，一致通过了该中...
据了解，2017年国内集成电路产业总体规模达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路设计业同比增长26.1%，规模达到2073.5亿元；集成电路制造业同比增长28.5%，规模达到1448.1亿元；集成电路...
KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检验测试产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提...
2018年上半年，电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业运行总体保持稳健。上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.4%，快于全部...
8月30日，中芯国际发布2018年中期业绩，收入同比增长11.5%至17.22亿美元；毛利同比增长5.6%至4.38亿美元。中芯国际在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。中芯国际的第一代FinFET研发技术已进入客...
2018年上半年，农业银行净利息收益率2.35%，同比上升11个基点；净利差2.24%，同比上升13个基点。...
工业始终是经济发展的主力军。工业稳则经济稳、财政稳、就业稳、社会稳。...
环保政策的效果正在显现：据彭博新闻社报道，2017年北京平均每日空气污染程度比2015年下降近三分之一，而其他一些大城市的空气污染程度则下降了大约十分之一。...
目前，大多RDL是用“光刻定义”电介质构造的，其中所需的电路图案先通过光刻印刷，然后再用湿法刻蚀去除曝光或未曝光区域来获得的。...
业绩斐然的资深行业高管将引领莱迪思FPGA和智能互连解决方案业务加速增长。...
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，由瑞萨电子独家冠名赞助的全国大学生电子设计竞赛2018年“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛（以下简称“瑞萨杯”...
据国外分析机构IC Insights预测，今年半导体资本支出总额将增至1020亿美元，这是该行业一年来第一次在资本支出上花费超过1000亿美元。1020亿美元的支出水平比2017年的933亿美元增长了9%，比201...
7月12日，美国《华尔街日报》报道，芯片巨头博通同意以189亿美元收购软件公司CA Technologies，这一令人意外的举措将带给博通新的发展趋势，这幢收购交易对博通来说将是一项重大战略举措。...
