每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：贵公司半导体晶圆减薄设备出货量怎么？技能抢先在哪里？
天通股份（600330.SH）8月29日在出资者互动渠道表明，研磨技能是公司核心技能才能之一，相关这类的产品已有出口海外的事例，公司将继续加大对相关这类的产品的研制与资源整合力度。
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